Rapprocher la recherche de l’industrie : l’Université de Kara s’allie à la plateforme d’Adétikopé
L’Université de Kara et l’Autorité de coordination de la plateforme industrielle d’Adétikopé (ACP) ont conclu un partenariat visant à établir des liens entre le monde universitaire et le secteur industriel togolais.
Conclu pour une période de cinq ans, l’accord-cadre a été paraphé le vendredi 25 septembre 2026. Il porte les signatures de Prénam Houzou-Mouzou, présidente de l’Université de Kara, et d’Idiola Sandah, administrateur général de la PIA.
La coopération s’articule autour de trois volets : le transfert de technologies, le développement industriel durable et l’accompagnement de l’incubation. L’objectif affiché est de mettre les compétences scientifiques et technologiques de l’université au service des besoins des entreprises, tout en encourageant la valorisation des travaux de recherche et la naissance de projets innovants.
Adétikopé, un terrain d’application en pleine croissance
L’accord arrive à un moment où la plateforme industrielle monte en puissance. Selon l’ACP, qui avait fait le point en juin 2026, le site a mobilisé 350 milliards FCFA d’investissements en cinq ans. Il réunit 25 entreprises partenaires, dont 12 sont déjà en activité. Ces dernières ont créé 6 580 emplois directs, occupés à 95 % par des Togolais.
Ce rapprochement avec l’Université de Kara pourrait aider la plateforme à poursuivre son développement en disposant de profils correspondant aux exigences du secteur industriel.
Un dialogue engagé avec la SALT
La démarche ne se limite pas à l’industrie. L’Université de Kara a aussi entamé des discussions avec la Société aéroportuaire de Lomé-Tokoin (SALT), afin d’ajuster les formations aux métiers de l’aéroportuaire.
Les échanges ont notamment abordé les stages destinés aux étudiants, le partage d’expérience et la perspective de projets conjoints de recherche et développement. Parmi les thèmes évoqués figurent la logistique, l’optimisation des flux et l’amélioration de l’expérience des passagers.










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